Wärmegel K=1,5

Thermal Gel K=1.5 Datenblätter Funktionen
Hohe thermische Leistung

Niedriger thermischer Widerstand

Ultradünne Klebefuge

Konform mit Wet-Out

Design für Anwendungen mit geringer Beanspruchung

Anwendungen
Automobilelektronik

Unterhaltungselektronik

Telekommunikation

Computer und Peripheriegeräte

Beschreibung
XK-G15 bietet einen niedrigen thermischen Widerstand und eine ultradünne Klebeschichtdicke, was die Wärmeübertragung verbessert. Es ist so konzipiert, dass die zeitaufwändige Handmontage entfällt und die Installationskosten gesenkt werden. Es muss nicht ausgehärtet werden und ist für eine Vielzahl von Klebeschichtdicken geeignet, was eine hervorragende Designflexibilität bietet.