Material híbrido absorbente térmico y EMI K=1,0

Material absorbente híbrido térmico y EMI K=1,0 Hojas de datos Características
Eficaz para absorber y amortiguar una amplia gama de ondas electromagnéticas.

Rellena fácilmente pequeños huecos y superficies irregulares con un gel suave.

Para un amplio rango de temperaturas de aplicación.

Aplicaciones
Telecomunicaciones

Cámara

Módulos RF

Chip IC de alta frecuencia
Descripción
La serie XK-J resolverá los problemas de transferencia térmica y EMI en espacios limitados al mismo tiempo, y también simplificará el diseño mecánico para reducir costos y mejorar el rendimiento. La base de silicona es adecuada para aplicaciones de baja tensión y gran tolerancia.