Almohadilla térmica sin silicona K=5,0

Almohadilla térmica sin silicona K=5.0 Fichas técnicas Características
Sin volátiles de siloxano

Alto rendimiento térmico

Excelente compresibilidad

Baja dureza, conformable

Aislamiento eléctrico

Aplicaciones
Dispositivos ópticos de precisión

Telecomunicación

Electrónica industrial y médica

Unidad de control electrónico (ECU) automotriz

Descripción
XK-PN50 es una almohadilla de relleno de huecos térmicos suave y flexible con una conductividad térmica de 5,0 W/mK. Ofrece un rendimiento térmico excepcional a baja presión gracias a su fórmula de bajo módulo. Diseñado para aplicaciones sensibles a la silicona, ofrece un alto aislamiento eléctrico y una excelente conductividad térmica.