Compuesto térmico sin silicona K=0,8

Compuesto térmico libre de silicona K=0,8 Fichas técnicas Características
A base de resina epoxi

Fuerte enlace estructural

Excelente mecánica y

estabilidad química

Curado rápido con calor adicional

Aplicaciones
Electrónica automotriz

Telecomunicaciones

Motor

Descripción
XK-SN10 es un compuesto térmico de dos componentes con alta fuerza de adhesión, que se suministra en dos componentes y es adecuado para la dosificación automática. Puede curar a temperatura ambiente o puede acelerarse con calor adicional. Es ideal para la transferencia térmica de motores.