Compuesto térmico sin silicona K=1,5

Compuesto térmico sin silicona K=1,5 Fichas técnicas Características
A base de resina epoxi

Fuerte enlace estructural

Excelente mecánica y

estabilidad química

Curado rápido con calor adicional

Aplicaciones
Electrónica automotriz

Telecomunicaciones

Motor
Descripción
XK-SN20 es un material de relleno térmico de dos componentes a base de resina epoxi con alta fuerza de adhesión. Este material es adecuado para la dosificación automática. Cura a temperatura ambiente o se puede acelerar con calor adicional. Es ideal para la gestión térmica de motores.