Pad termico non siliconico K=5.0

Pad termico non siliconico K=5.0 Schede tecniche Caratteristiche
Nessun volatile silossanico

Elevate prestazioni termiche

Ottima comprimibilità

Bassa durezza, conformabile

Isolamento elettrico

Applicazioni
Dispositivi ottici di precisione

Telecomunicazione

Elettronica industriale e medica

Centralina elettronica per autoveicoli

Descrizione
XK-PN50 è un pad di riempimento di gap termici morbido e conforme con conduttività termica di 5,0 W/mK. Offre prestazioni termiche eccezionali a bassa pressione grazie alla formulazione a basso modulo. Progettato per applicazioni sensibili al silicone, offre un elevato isolamento elettrico e un'eccellente conduttività termica.