シリコンフリー

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非シリコン断熱材 K=4.8

シリコンフリー熱伝導性化合物 K=0.8

非シリコンサーマルジェル K=1.5

熱伝導性構造接着剤 K=3.0

非シリコンサーマルグリース K=4.6

非シリコンサーマルパッド K=2.0

シリコンフリー熱伝導グラスファイバー k=3.0

熱伝導テープ K=1.2

シリコンフリーサーマルコンパウンド K=1.5

非シリコン系熱パテ K=2.0

CTP バッテリーパック用熱伝導性構造接着剤の D シリーズアプリケーション