熱伝導性シリコングリース K=1.0

熱伝導性シリコーングリース K=1.0 データシート 特徴
高性能

シリコン抽出が少ない

極薄ボンドライン

アプリケーション
通信

コンピュータと周辺機器

導かれた

説明
XK-X シリーズ製品は、超薄型ボンドラインで高い熱性能と低い熱抵抗を実現しています。従来のオーディオ アンプや高速集積回路などの高出力デバイス向けに設計されており、急速な熱伝達を実現します。