5G导热垫 K=6.0

5G 导热间隙垫 K=6.0 数据表 特点
热导率 6.0W/mK

低热阻

良好的电绝缘性

易于操作

应用
汽车电子

数字磁盘驱动器

5G 电信

工业和医疗设备

金菱通达 XK-P60 是一种贴合性低硬度导热垫，导热系数高达 6.0W/mK。这种材料两面都具有柔软的粘性，易于组装，适用于需要低组装应力的大功率电子应用。贴合性特性允许界面接触，即使在粗糙的地形上也是如此。
描述
金菱通达致力于提供高性能热界面材料和智能热管理解决方案，通过久经考验的热力学知识和优质服务帮助您解决热管理难题。

金菱通达 高性能、可贴合的导热垫XK-P60已在5G电信设备中批量应用，并得到DT Mobile、Quectel Wireless、tekmodul等客户的认可，具有以下优势：

1.热导率高6.0W/mK；

2.符合元件拓扑结构；

3.润湿表面，改善热接触；

4. 低压下偏转，减少部件上的应力；

5.在5G电信设备老化测试中证明了其可靠性；

金菱通达 6.0W/mK导热垫具有高度的贴合性，在低压缩力下偏转，专为高功率5G电信模块和电子设备设计，应用于基站处理单元、光收发器、路由器、远程无线电单元、有源天线单元等。

1、首家采用纳米级研磨机对原料进行加工；

2、从源头提高原料品质，这是竞争对手难以做到的；

3、采用全自动配制、分配系统混合，计量精度达到3‰，是竞争对手无法达到的；

4、生产过程自动化，杜绝人为失误，国内大部分同行均采用人工搅拌；

5.开发仿真设计及测试软件，提高开发周期；

6、制定一对一点胶方案并提供装配压力模拟；

7. 可进行30余个项目的公司内部检测，并可进行第三方验证；

8.通过高能物理研究所认可的加速高温老化试验；

9、军工级质量管控，连续13年无质量投诉事件；

10、金菱通达是华为、大疆、蔚来汽车等指定供应商。

金菱通达是国内同行业中率先引进自动化生产线的企业，共设置5条生产线，8小时可处理原料16吨。金菱通达是IATF16949认证企业，产品通过UL认证。

金菱通达 服务于5G电信和新能源电动汽车领域的领先企业，例如 DT Mobile、TINNO Mobile、tekmodul、Quectel、GAC NE、理想汽车、蔚来汽车和小康汽车等。

应用：

金菱通达导热垫应用于5G电信模块，解决热管理难题，超越世界一流品牌。

2020年初，一位来自德国的客户联系我，咨询用于5G路由器导热系数5.5W/mK以上的导热垫，通过沟通得知他测试过几家不同供应商的产品，但是没有一家符合他的设计要求。

要求高贴合性、压缩率、低热阻抗。经过进一步讨论，我推荐了XK-P60导热垫，并向他展示了我们为其他客户做的内部测试报告。他对性能很满意，但他想验证导热垫在封装中的性能和可靠性。

我相信XK-P60导热垫片符合客户的需求，并希望提供样品。客户在7天内就收到了样品，他说这是他遇到的最快的响应，他真的印象深刻。

三个月后，我收到了这个客户的邮件，他告诉我XK-P60导热垫片的性能和可靠性非常出色，超越了其他竞争产品。目前XK-P60已经量产应用于这个5G路由器项目。

金菱通达 导热垫 XK-P60 是一种高性能电气隔离间隙填充材料，导热率为 6.0W/mK。它与元件表面高度贴合，改善了热接触。自动化生产线可消除人为错误并保持产品的一致性。

金菱通达已与大疆、广汽新能源、蔚来汽车、大唐移动、天珑移动、telmodul等龙头企业合作，为他们提供高性能导热界面材料、技术解决方案和优质服务。