高性能导热垫 K=8.0

高性能导热垫 K=8.0 数据表特点
高导热系数8.0W/mK

低热阻

良好的电绝缘性

易于操作
应用
汽车电子

数字磁盘驱动器

电信

工业和医疗设备

XK-P80 是一种高性能导热垫，导热率为 8.0W/mK，具有出色的压缩性，可填充小间隙并确保高效一致的热传递。该材料专为需要低装配力的高性能设备而设计。
描述
金菱通达 导热垫片XK-P80是导热界面材料行业的一匹黑马，旨在解决5G电信设备的热管理问题。可以说，XK-P80导热垫片是5G电信设备热管理的首选热解决方案。

据说有很多导热界面材料可以应用于5G电信设备的热管理，事实上，对于很多热管理工程师来说，找到一种适合5G电信应用的导热界面材料并不容易，他们发现大多数导热界面材料的性能与他们声称的不符，性能较低，可靠性低等等，这是事实。

金菱通达 一直处于热界面材料技术发展的前沿。为了满足 5G 电信设备热管理的需求，金菱通达 开发了导热系数为 8.0W/mK 的导热垫。该导热垫已通过中国领先的电信设备制造商 DT mobile 的验证。无论热性能、可靠性还是使用寿命，金菱通达 导热垫 XK-P80 都能满足客户的要求。

XK-P80 是一种性能卓越、低热阻的导热间隙垫，它与组件表面形状相符，可改善热接触并最大限度地提高热传递。

金菱通达拥有完整的热界面材料产品组合，应用于新能源电动汽车（电池组、电机控制单元、电子控制单元）、消费电子产品、安全、医疗设备、军事设备等。金菱通达已与大族激光、大疆、 CATL、广汽新能源、Auto Freetech Pilot、蔚来汽车、理想汽车等合作，提供先进技术的热管理解决方案。

金菱通达 热界面材料提供卓越的品质和设计灵活性。

金菱通达 XK-P80 是一种性能卓越、合规性高的导热间隙填充垫，旨在解决大功率电子设备（如 5G 电信模块、AI 设备）的热管理挑战。它提供与 Tflex 900 相当的卓越性能。金菱通达 导热界面材料已应用于小康电机、威灵电机、孚能科技、零跑电机等龙头企业：

1.热导率8.0W/mK；

2.优异的表面润湿性，降低接触电阻；

3.没有增强材料，从而降低热阻；

4.高度贴合，改善热接触；

5. 低压与偏转，降低热阻；

6.在极端温度循环和热冲击下具有可靠性；

金菱通达 XK-P80 是一种高性能、贴合性导热垫，硬度低、热阻低，两侧均具有固有的自然粘性，可粘贴到位，降低接触热阻。这种导热垫已应用于半导体、汽车电子控制单元、电机等。

金菱通达 引进机器人生产线，提高产品一致性，消除人为失误。此外，金菱通达 是第一家，也许是唯一一家采用纳米级研磨机加工填料，以减小颗粒尺寸，实现颗粒间更好的接触，从而改善热传递的公司。

1、首家采用纳米级研磨机对原料进行加工；

2、从源头提高原料品质，这是竞争对手难以做到的；

3、采用全自动配制、分配系统混合，计量精度达到3‰，是竞争对手无法达到的；

4、生产过程自动化，杜绝人为失误，国内大部分同行均采用人工搅拌；

5.开发仿真设计及测试软件，提高开发周期；

6、制定一对一点胶方案并提供装配压力模拟；

7.通过高能物理研究所认可的加速高温老化试验；

8、军工级质量管控，连续13年无质量投诉事件；

9、金菱通达是华为、大疆、蔚来汽车等指定供应商。

金菱通达专注于5G通信及新能源电动汽车热管理，服务对象包括LG、大疆、威灵汽车、小康汽车、广汽汽车、蔚来汽车、A123系统、大唐移动、移远通信等龙头企业。

金菱通达 始终处于热界面材料技术发展的前沿，并随时准备以完整的产品组合和先进的热管理解决方案帮助您解决热管理难题。联系 金菱通达 并尝试一下，您值得拥有更好的解决方案。