混合热和 EMI 吸收材料 K=2.5

混合热和 EMI 吸收材料 K=2.5 数据表特点
可有效吸收和衰减各种电磁波

用软凝胶轻松填充小缝隙和不平整的表面

适用于广泛的应用温度范围

应用
电信

相机

射频模块

高频IC芯片
描述
XK-J系列将同时解决有限空间内的热传递和EMI问题，并简化机械设计以降低成本并提高性能。硅胶底座适用于低应力和大公差的应用。