非硅胶隔热材料 K=4.8

非硅胶隔热材料 K=4.8 数据表 特点
非硅胶材料

高性能

高可靠性

优异的电气性能

应用
功率半导体

电源

引领

射频模量
描述
XK-FN50非硅导热绝缘体的导热系数为5.0W/mK，具有高性能和优异的电气绝缘性。该材料适用于硅敏感应用，非常适合LED、电信和航空航天等精密设备等应用。