非硅胶导热垫 K=5.0

非硅胶导热垫 K=5.0 数据表 特点
不含硅氧烷挥发物

高热性能

优异的压缩性

低硬度、舒适

电气绝缘

应用
光学精密装置

电信

工业和医疗电子

汽车电子控制单元

描述
XK-PN50 是一种柔软且柔顺的导热间隙填充垫，导热率为 5.0W/mK。由于采用低模量配方，它在低压下具有出色的导热性能。专为对硅敏感的应用而设计，具有高电绝缘性和出色的导热性。