无硅导热膏 K=0.8

无硅导热化合物 K=0.8 数据表 特点
环氧树脂基

坚固的结构结合

优异的机械和

化学稳定性

通过额外加热快速固化

应用
汽车电子

电信

发动机

描述
XK-SN10 是一种双组分导热膏，具有高粘合强度，以双组分形式供应，适合自动分配。它可以在室温下固化，也可以通过额外的加热来加速固化。它是电机热传递的理想选择。