无硅导热膏 K=1.5

无硅导热膏 K=1.5 数据表 特点
环氧树脂基

坚固的结构结合

优异的机械和

化学稳定性

通过额外加热快速固化

应用
汽车电子

电信

发动机
描述
XK-SN20 是一种双组分环氧树脂基热间隙填充材料，具有高粘合强度，适合自动分配。它在室温下固化，也可以通过加热加速固化。它是电机热管理的理想选择。