硅胶导热垫 K=3.0

硅胶导热垫 K=3.0 数据表 特点
高热性能

贴合性好，硬度低

优异的压缩性

良好的电绝缘性

精密部件的低应变
应用
汽车电子

数字磁盘驱动器

电信

工业和医疗设备

XK-P30 是一种导热、电绝缘间隙填充材料，导热率为 3.0W/mK。它柔软且顺从，在低压缩力下提供出色的热性能。这种材料两侧均具有自然粘性，便于组装。
描述
与 Chomerics T500 导热间隙填充垫相比，金菱通达 导热间隙垫 XK-P30 脱颖而出，成为顶级产品。

Chomerics T500 是一款高性能、低热阻、高贴合性的导热垫片，在中国市场占有较大的份额。但很多客户反馈成本高、交货周期长。金菱通达 推出了一款导热垫片 XK-P30，以 Chomerics T500 导热垫片为标杆，为国内客户提供替代产品。

您会发现很多替代品实际上是不合格的、有缺陷的产品、性能低下的……，金菱通达 导热间隙填充垫 XK-P30 是唯一可以替代 Chomerics T500 导热垫的产品。

金菱通达 导热垫片提供3.0W/mK的导热率，已应用于高端产品。卓越的品质源于开发和生产验证以及消除人为误差的自动化生产过程。

上个月杭州一个微电机公司的客户联系我，询问导热硅胶片，用于替代Chomerics T500，除了货期长，价格贵，而且受疫情影响发货也受影响，所以客户很着急找当地的供应商。

我根据之前的经验推荐了XK-P30导热垫。经过性能测试，客户对导热系数和热阻很满意，并要求提供样品试用。本月初，客户告诉我验证已完成，XK-P30非常适合替代Chomerics T500。

金菱通达导热垫XK-P30具有以下优点：

1. 真实数据，优于Chomerics T500；

2.热阻低，30%1低于Chomerics T500；

3、自动化生产流程，有利于保持产品的一致性；

目前，金菱通达已与华为海洋、大疆、蔚来等顶级品牌合作，金菱通达热管理材料的可靠性已经得到众多顶级客户的验证，让您无需担心产品质量。

高性能、高品质的热管理材料，您值得拥有。

金菱通达 XK-P30 是一种高性能、可贴合的间隙填充材料，旨在解决大功率电子设备的热管理挑战。它提供与 Chomerics T500 相当的卓越性能。金菱通达 热界面材料已应用于小康汽车、威灵电机、孚能科技、零跑汽车等领先企业：

1.热导率3.0W/mK；

2.优异的表面润湿性，降低接触电阻；

3.没有增强材料，从而降低热阻；

4.高度贴合，改善热接触；

5. 低压与偏转，降低热阻；

6.在极端温度循环和热冲击下具有可靠性；

金菱通达 XK-P30 是一种高性能、贴合性导热垫，硬度低、热阻低，两侧具有固有的自然粘性，可粘贴到位，降低接触热阻。这种导热垫已应用于半导体、汽车电子控制单元、电机等。

金菱通达 引进机器人生产线，提高产品一致性，消除人为失误。此外，金菱通达 是第一家，也许是唯一一家采用纳米级研磨机加工填料，以减小颗粒尺寸，实现颗粒间更好的接触，从而改善热传递的公司。

1、首家采用纳米级研磨机对原料进行加工；

2、从源头提高原料品质，这是竞争对手难以做到的；

3、采用全自动配制、分配系统混合，计量精度达到3‰，是竞争对手无法达到的；

4、生产过程自动化，杜绝人为失误，国内大部分同行均采用人工搅拌；

5.开发仿真设计及测试软件，提高开发周期；

6、制定一对一点胶方案并提供装配压力模拟；

7. 可进行30余个项目的公司内部检测，并可进行第三方验证；

8.通过高能物理研究所认可的加速高温老化试验；

9、军工级质量管控，连续13年无质量投诉事件；

10、金菱通达是华为、大疆、蔚来汽车等指定供应商。

金菱通达专注于5G通信及新能源电动汽车热管理，服务对象包括LG、大疆、威灵汽车、小康汽车、广汽汽车、蔚来汽车、A123系统、大唐移动、移远通信等龙头企业。

金菱通达 始终处于热界面材料技术发展的前沿，并随时准备以完整的产品组合和先进的热管理解决方案帮助您解决热管理难题。联系 金菱通达 并尝试一下，您值得拥有更好的解决方案。