热间隙填充物 K=1.5

热间隙填充物 K=1.5

描述

热间隙填充物 K=1.5 数据表特性
热导率1.5W/mK

符合要求,非常适合精密部件

和低应力应用

室温或高温固化

100% 固体,无固化副产物

耐低温和耐高温

应用
汽车电子;

电动汽车电池组;

计算机及外围设备;

任何产热

半导体和散热器;

XK-S15 热填缝剂具有低模量特性,固化后形成柔软的弹性体,可降低组件应力,从而减少组件故障。该材料在高低温循环和热冲击下具有高性能和久经考验的可靠性。XK-S15 适用于各种厚度的键合线,可填充复杂的气孔和缝隙。
描述
随着电动汽车行业的蓬勃发展,对热间隙填充剂的需求也随之增加。金菱通达 可能是第一个推出用于电动汽车电池组应用的热间隙填充剂的公司。

金菱通达 预见电动汽车行业的大发展,引进全自动生产线,前瞻性眼光远超对手。

大部分厂家仍沿用手工生产,生产过程中材料中会残留大量气泡,成品质量及外观难以监控。

金菱通达拥有强大的开发创新能力,我们会根据客户的需求表述调整配方,满足客户的个性化需求,并在一周内完成调整,金菱通达是唯一一家可以承诺这一点的公司。

2018年5月,一家知名电动汽车制造商的高级采购人员联系了金菱通达,咨询电动汽车电池组热管理材料。他需要的不仅仅是全套产品测试报告,还包括产能、质量控制和物流计划等信息。客户审核了全套流程后,要求测试XK-S20导热填料。经过两年的验证,客户认可了XK-S20,并在我们供应系统中建立了供应商代码。目前,金菱通达导热填料XK-S20已批量供应。

金菱通达 具有以下优点和好处:

1、自动化生产过程杜绝了人为失误,国内大部分同行均采用人工搅拌;

2. 开发仿真设计和测试软件,提高开发周期;

3. 制定一对一点胶方案,并提供装配压力模拟;

金菱通达 已为华为海洋、蔚来、大疆、大唐移动、广汽汽车等量产提供热管理。金菱通达 通过技术优势服务提供热管理解决方案。

金菱通达 XK-S20导热间隙填充剂采用双组分供应,专为汽车应用而设计,如电池组、电机等。该材料已应用于小康汽车、威灵电机、孚能科技、零跑汽车等领先企业:

1、首家采用纳米级研磨机对原料进行加工;

2、从源头提高原料品质,这是竞争对手难以做到的;

3、采用全自动配制、分配系统混合,计量精度达到3‰,是竞争对手无法达到的;

4、生产过程自动化,杜绝人为失误,国内大部分同行均采用人工搅拌;

5.开发仿真设计及测试软件,提高开发周期;

6、制定一对一点胶方案并提供装配压力模拟;

金菱通达 XK-S15 是一款高性能导热液态间隙填充材料,导热系数为 1.5W/mK。该材料具有触变性,并具有优异的抗塌陷性。它采用双组分配方,兼容大容量自动点胶工艺。非常适合易碎、低应力应用,可替代导热垫。

金菱通达 引进机器人生产线,提高产品一致性,消除人为失误。此外,金菱通达 是第一家,也许是唯一一家采用纳米级研磨机加工填料,以减小颗粒尺寸,实现颗粒间更好的接触,从而改善热传递的公司。

1、首家采用纳米级研磨机对原料进行加工;

2、从源头提高原料品质,这是竞争对手难以做到的;

3、采用全自动配制、分配系统混合,计量精度达到3‰,是竞争对手无法达到的;

4、生产过程自动化,杜绝人为失误,国内大部分同行均采用人工搅拌;

5.开发仿真设计及测试软件,提高开发周期;

6、制定一对一点胶方案并提供装配压力模拟;

7. 可进行30余个项目的公司内部检测,并可进行第三方验证;

8.通过高能物理研究所认可的加速高温老化试验;

9、金菱通达是华为、大疆、蔚来汽车等指定供应商。

金菱通达专注于5G通信及新能源电动汽车热管理,服务于LG、大疆创新、威灵汽车、小康汽车、广汽传祺、蔚来汽车、A123系统、大唐移动等龙头企业。

金菱通达始终处于热界面材料技术发展的前沿,并准备通过完整的产品组合和先进的热管理解决方案帮助您解决热管理挑战。

尝试一下,你会发现总会有更好的解决方案。

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