热间隙填充物 K=2.0

热间隙填充物 K=2.0 数据表 特性
热导率2.0W/mK

符合要求，非常适合精密部件

和低应力应用

室温或高温固化

100% 固体，无固化副产物
应用
汽车电子；

电动汽车电池组；

计算机及外围设备；

任何产热

半导体和散热器；

XK-S20 双组分热间隙填充剂可在室温或高温下固化，具有高性能和超柔软性。它在低压缩力下变形，并可适应各种不同的间隙厚度。它是具有高形貌或公差的易碎部件的完美解决方案。
描述
金菱通达已推出可与CGW-2相当的产品—导热填缝剂XK-S20，是国内唯一一家研制出可与CGW-2媲美的产品的企业。

我们不只是给客户一份技术数据表，我们会在收到样品后根据客户的陈述测试物理，电气和热性能，然后测试金菱通达导热间隙填充剂XK-S20的每一个参数，实际上，许多同行甚至不了解每个参数的测试标准。他们如何提供替代方案。

与CGW-2的关键特性相比，金菱通达热间隙填充剂XK-S20具有优势。

首先，硅油泄漏量低。应该按照ASTM D120标准进行测试。可能有人会笑我们，你们为什么要发布真实的报告？客户不知道细节。我们不提供虚假数据，也绝不会这样做。测试报告显示，XK-S20导热填缝剂的漏油量为5%，是CGW-2的一半。

其次，压力和压缩。30%1 在40psi下压缩，用万能力学仪器测试。在测试过程中，金菱通达 研发主管发现此测试标准不适合压缩测试。金菱通达 制定了压缩测试方案，此方案不仅被视为企业标准，也被视为行业标准。

第三，粘度。这是大家最关心的一点。粘度会影响导热胶的质量和点胶速度。有一次，我们的一个客户说XK-S20的粘度320pas太高了，要求我们降低到240pas，以符合CGW-2的规格。实际上CGW-2提供的粘度是330pas，“可能是测试仪器或给定的转速不同。”我们和客户讨论了这个问题。当我们对比数据时，我们需要了解或弄清楚客户的测试标准或仪器与我们是否有差异。

金菱通达导热填料已应用于小康汽车、威灵电机等电动汽车电池组和汽车电子设备，并获得了客户的认可和可靠性验证。

金菱通达 为您提供先进的热界面材料和技术热解决方案，使您的设备保持更低的运行温度，并延长使用寿命。

金菱通达 XK-S20导热间隙填充剂采用双组分供应，专为汽车应用而设计，如电池组、电机等。该材料已应用于小康汽车、威灵电机、孚能科技、零跑汽车等领先企业：

1.触变性、抗塌陷性优良、不流挂；

2、金菱通达引进纳米级研磨机，将颗粒粒径减小30%，改善颗粒间接触，优化热传递，同行尚无此技术；

3. 体积混合比为1:1，适合自动点胶工艺；

4.适合不平坦的表面，低压缩力下变形，减少部件上的应力；

5. 固化成片，代替导热垫；

6. 可适应多种设备的不同粘合线厚度；

7.经过低温、高温热循环考验的可靠性，预测使用寿命超过10年；

金菱通达 XK-S20 导热间隙填充物是一种可分配的间隙填充材料，导热率为 2.0W/mK。该材料具有触变性，具有出色的抗塌陷性，可保持原位。它与自动分配工艺兼容。非常适合易碎部件、低应力应用以及代替导热间隙垫。

金菱通达 引进机器人生产线，提高产品一致性，消除人为失误。此外，金菱通达 是第一家，也许是唯一一家采用纳米级研磨机加工填料，以减小颗粒尺寸，实现颗粒间更好的接触，从而改善热传递的公司。

1、首家采用纳米级研磨机对原料进行加工；

2、从源头提高原料品质，这是竞争对手难以做到的；

3、采用全自动配制、分配系统混合，计量精度达到3‰，是竞争对手无法达到的；

4、生产过程自动化，杜绝人为失误，国内大部分同行均采用人工搅拌；

5、开发仿真设计及测试软件，缩短开发周期；6、制定一对一点胶方案，并提供装配压力模拟；

金菱通达专注于5G通信和新能源电动汽车，服务于LG、大疆创新、华为海洋、威灵汽车、小康汽车、广汽汽车、蔚来汽车、A123系统、大唐移动、Auto Freetech、孚能科技、力神电池等领先企业。

金菱通达 始终处于热界面材料技术发展的前沿，并随时准备以完整的产品组合和先进的热管理解决方案帮助您解决热管理难题。您可以随时联系 金菱通达 进行试用，我们随时为您服务。