热间隙填充物 K=2.5

热间隙填充物 K=2.5 数据表 特性
高性能

符合要求，非常适合精密部件

和低应力应用

室温或高温固化

1:1，无治愈副产物

应用
汽车电子；

电动汽车电池组；

计算机及外围设备；

任何产热

半导体和散热器；

XK-S25 是一种高性能、导热、电绝缘的间隙填充材料。它非常适合用于对组件施加低应力或无应力的易碎部件。它在室温或高温下固化。固化后，它形成弹性体，易于维护。它适用于填充各种不同厚度的间隙，压缩力较低。
描述
金菱通达 驱动器上已采用热间隙填充物，使设备保持最佳性能。

市场上有各种各样的导热填料。但产品质量参差不齐，您会觉得购买合适的导热填料来改善电子设备的热管理并不容易。这是我去年经历的一个案例。

王先生是一家驱动器制造公司的采购经理，他过去经常购买 Gap Filler 2000 作为驱动器产品的导热界面材料。去年，由于新冠疫情导致原材料价格上涨和物流延迟，客户希望更换材料，他希望与当地供应商合作以降低成本和物流复杂性。

他说他已经为不同的供应商测试了几个样品，但对测试结果并不满意，要么粘度高，要么性能差。我们知道，如果我们要获得更高的性能，就需要更多的导热填料，从而增加粘度，导致分配困难。如果他们使分配过程更顺畅，他们需要填充导热性较低的填料，从而降低导热性能。为了与 gap filler 2000 竞争，金菱通达 推出了导热间隙填料 XK-S25，导热率为 2.5W/mk。210,000Cps 的粘度使分配过程顺畅。作为 GF2000 的完美替代品，我向客户推荐了 XK-S25 导热间隙填料。他对技术数据很满意，并愿意测试 XK-S25 的性能。

高温老化试验持续了两个月，有一天王先生打电话告诉我，他的团队已经完成了试验，对结果很满意，老化试验前后各项指标的变化都在公差范围内。除了性能优异之外，金菱通达 14天的交货周期和GF2000的70%1价格对客户来说也很有吸引力，在中国你找不到第二个了。我们的合作给客户带来了巨大的收益。

XK-S25导热填缝剂的优势和好处如下：

1. 兼容大容量、自动化分配流程，减少安装成本；

2、通过纳米级研磨机将导热填料的粒径减小，以提高传热效果；

3.在极端温度循环下具有可靠性；

金菱通达 18 年来一直致力于开发导热界面材料，并与 DT Mobile、Vinfast、LG、DJI、大族激光、广汽汽车、蔚来汽车等合作，为他们提供性能卓越的导热界面材料、全面的支持和久经考验的知识，以解决热管理挑战。

金菱通达 XK-S25导热间隙填充剂相当于进口产品，例如Gap Filler 2000。该材料已应用于驱动器，电机电动汽车电池，例如小康汽车，理想汽车，孚能科技，威灵电机等：

1、金菱通达引进纳米级研磨机，将颗粒粒径减小30%，改善颗粒间接触，优化热传递，同行尚无此技术；

2. 体积混合比为1:1，适合自动化点胶工艺；

3.适合不平坦的表面，低压缩力下变形，减少部件上的应力；

4. 固化成片，代替导热垫；

5. 可适应多种设备的各种粘合线厚度；

6.经过低温、高温热循环考验的可靠性，预测使用寿命超过10年；

金菱通达 XK-S25导热间隙填充剂采用双组分供应，专为汽车应用而设计，如电池组、电机等。该材料已应用于小康汽车、威灵电机、孚能科技、零跑汽车等领先企业。

金菱通达 引进机器人生产线，提高产品一致性，消除人为失误。此外，金菱通达 是第一家，也许是唯一一家采用纳米级研磨机加工填料，以减小颗粒尺寸，实现颗粒间更好的接触，从而改善热传递的公司。

1、金菱通达是华为、大疆、蔚来汽车等指定供应商；可进行30余个产品内部测试，并进行第三方验证；

2、从源头提高原料品质，这是竞争对手难以做到的；

3、采用全自动配制、分配系统混合，计量精度达到3‰，是竞争对手无法达到的；

4、生产过程自动化，杜绝人为失误，国内大部分同行均采用人工搅拌；

5.开发仿真设计及测试软件，缩短开发周期；加速高温老化试验获得高能物理研究所认可

6、制定一对一点胶方案并提供装配压力模拟；

金菱通达专注于5G通信及新能源汽车领域，服务威灵汽车、小康汽车、广汽集团、蔚来汽车、A123系统、大唐移动、移远通信等龙头企业，连续9年无质量投诉事件。

金菱通达 始终处于热界面材料技术发展的前沿，并随时准备通过完整的产品组合和久经考验的知识帮助您解决热管理挑战。您是否值得拥有更好的解决方案？我们将尽可能提供支持。