热间隙填充物 K=3.0

热间隙填充物 K=3.0 数据表特点
热导率3.0W/mK

符合要求，非常适合精密部件

和低应力应用

室温或高温固化

1:1，无治愈副产物

应用
汽车电子；

电动汽车电池组；

计算机及外围设备；

任何产热

半导体和散热器；

XK-S30 双组分热间隙填充剂的热导率为 3.0W/mK，具有高性能和出色的电绝缘性。它在低压缩力下会偏转，从而减少部件上的应力。它适用于填充各种不同间隙厚度，并与大容量、自动分配系统兼容，从而降低生产成本。
描述
过去几年，大部分车厂选择 Lord、Bergquist 或 Fujipoly 等导热填料作为电池组和电机的热管理解决方案。现在情况发生了变化，金菱通达 已成为电动汽车行业导热填料的顶级供应商之一，超越了同行。

要达到汽车应用标准，零件的材料、稳定性和使用寿命必须表现出优越性。凭借自身的研发能力和先进的自动化生产线，消除了人为误差，金菱通达 有资格与全球精英竞争对手竞争。

金菱通达 XK-S30 是一种双组分高性能导热填料，专为汽车电机热管理而设计。我们与客户合作了半年，每月提供 10 公斤样品。验证汽车部件确实是一个漫长的过程，XK-S30 表现出优异的热性能稳定性和平滑的温度曲线。金菱通达 最终中标。

XK-S30导热填缝剂具有以下优点和好处：

1. 双组份包装，体积混合比为“1:1”。XK-S30导热填缝剂非常适合不平坦的表面，可填充复杂的空隙和间隙，降低热阻。

2. 适用于自动化点胶。可编程点胶将节省成本、时间并提高生产率。

3. 固化为热间隙，易于移除以进行维修或维护。

4.全自动化生产，保持产品的一致性。

XK-S30 导热填缝剂已成功应用于混合动力汽车，现在正应用于电动汽车。随着电动汽车的蓬勃发展，金菱通达 正努力扩大市场份额并保持领先地位。

金菱通达 热管理材料有助于保持电池或电机性能稳定并延长使用寿命。

金菱通达 XK-S30导热间隙填充剂采用双组分供应，专为汽车应用而设计，如电池组、电机等。该材料已应用于小康汽车、威灵电机、孚能科技、零跑汽车等领先企业：

1、导热系数3.0W/mK，填料经过纳米级研磨机加工，提高颗粒间接触，优化传热，同行尚无此技术；

2.体积混合比为1：1，适合自动化点胶工艺；

3.适合不平坦的表面，低压缩力下变形，减少部件上的应力；

4. 固化成片状，代替导热垫，便于维护；

5. 可适应多种设备的各种粘合线厚度；

6.经过低温和高温热循环考验的可靠性，预测使用寿命10年；

XK-S30 热间隙填充剂易于分配，可提供无限厚度，对组件几乎没有或根本没有应力，从而减少组件故障。它还消除了对特定厚度和模切形状的需求。该材料在室温下固化，或通过额外的加热实现快速固化。

金菱通达 引进机器人生产线，提高产品一致性，消除人为失误。此外，金菱通达 是第一家，也许是唯一一家采用纳米级研磨机加工填料，以减小颗粒尺寸，实现颗粒间更好的接触，从而改善热传递的公司。

1、首家采用纳米级研磨机对原料进行加工；

2、从源头提高原料品质，这是竞争对手难以做到的；

3、采用全自动配制、分配系统混合，计量精度达到3‰，是竞争对手无法达到的；

4、生产过程自动化，杜绝人为失误，国内大部分同行均采用人工搅拌；

5.开发仿真设计及测试软件，提高开发周期；

6、制定一对一点胶方案并提供装配压力模拟；

金菱通达专注于5G通信及新能源汽车领域，为LG、大疆、飞泰汽车、威灵汽车、小康汽车、广汽汽车、蔚来汽车、A123系统、大唐移动等企业导热界面材料指定供应商，连续九年无质量事件。

金菱通达始终处于热界面材料技术发展的前沿，并随时准备以完整的产品组合和先进的热管理解决方案帮助您解决热管理挑战。我们希望尽可能地提供支持，帮助客户获得更好的解决方案。