导热间隙垫 K=4.5

Category 导热垫

描述

导热间隙垫 K=4.5 数据表特点
高导热率4.5W/mK

贴合性好，硬度低

电绝缘性良好

应用
汽车电子

数字磁盘驱动器

电信

工业和医疗设备

XK-P45 是一种高性能导热垫，导热率为 4.5W/mK。它具有低硬度、高压缩性的特点。低压下偏转，减少组件上的应变，从而减少组件故障。这种材料与组件表面形状高度贴合，可降低接触电阻。
描述
金菱通达 XK-P45 导热垫-解决汽车平视显示器的热管理问题。

随着汽车智能技术的出现，汽车，尤其是电动汽车中使用功能越来越强大的电子设备。这些电子设备在更小的封装中提供强大的计算能力，从而产生更多的热量。为了解决这个问题，参与者正在开发热管理解决方案和高性能热界面材料。金菱通达是专门为 5G 电信、新能源电动汽车开发热界面材料的参与者之一。

金菱通达推出了一系列适用于汽车电子产品的高性能导热垫，导热系数为 4.5W/mK-11.0W/mk，在高性能导热垫榜单上名列前茅。这是事实。

去年有一家汽车电子厂商联系我们咨询抬头显示用高导热导热垫，设计要求5X5mm，厚度0.5mm，导热系数4.5-5.0W/mK，希望找到进口产品的替代品，以降低成本和控制物流，之前测试过国内几大知名品牌的产品，均达不到要求，这次他又拿了三个样品，包括金菱通达 XK-P45导热垫，做最后的尝试。

一个月后，客户回电称，XK-P45是唯一一款性能与进口产品相当的产品，而且价格比进口产品低30%，目前已批量生产。

金菱通达导热垫在极端温度循环中具有可靠的可靠性，已应用于汽车电子、5G电信设备、人工智能设备等，并得到DT Mobile、LG、大疆、理想汽车、蔚来汽车等领先企业的高度认可。

金菱通达服务于各个行业的前十名玩家。

金菱通达 XK-P45 是一种高性能、可贴合的间隙填充垫，旨在解决大功率电子设备的热管理挑战。它提供与 Tflex600 相当的卓越性能。金菱通达热界面材料已应用于小康汽车、威灵电机、孚能科技、零跑汽车等领先企业：

1.热导率4.5W/mK；

2.优异的表面润湿性，降低接触电阻；

3.没有增强材料，从而降低热阻；

4.高度贴合，改善热接触；

5. 低压与偏转，降低热阻；

6.在极端温度循环和热冲击下具有可靠性；

金菱通达 XK-P45 是一种软导热垫，具有出色的性能、高柔顺性和低硬度。这种材料两侧具有固有的自然粘性，可粘在原位，降低接触热阻。这种导热垫已应用于半导体、汽车电子控制单元、电机等。

金菱通达引进机器人生产线，提高产品一致性，消除人为失误。此外，金菱通达是第一家，也许是唯一一家采用纳米级研磨机加工填料，以减小颗粒尺寸，实现颗粒间更好的接触，从而改善热传递的公司。

1、首家采用纳米级研磨机对原料进行加工；

2、从源头提高原料品质，这是竞争对手难以做到的；

3、采用全自动配制、分配系统混合，计量精度达到3‰，是竞争对手无法达到的；

4、生产过程自动化，杜绝人为失误，国内大部分同行均采用人工搅拌；

5.开发仿真设计及测试软件，提高开发周期；

6、制定一对一点胶方案并提供装配压力模拟；

7. 可进行30余个项目的公司内部检测，并可进行第三方验证；

8.通过高能物理研究所认可的加速高温老化试验；

9、军工级质量管控，连续13年无质量投诉事件；

10、金菱通达是华为、大疆、蔚来汽车等指定供应商。

金菱通达专注于5G通信及新能源电动汽车热管理，服务对象包括LG、大疆、威灵汽车、小康汽车、广汽汽车、蔚来汽车、A123系统、大唐移动、移远通信等龙头企业。

金菱通达始终走在热界面材料技术发展的前沿，并随时准备以完整的产品组合和先进的热管理解决方案帮助您解决热管理难题。