导热凝胶 K=1.5 数据表 特点 高热性能
低热阻
超薄粘合层
符合湿出
低应力应用设计
应用 汽车电子
消费电子
电信
计算机及外围设备
描述 XK-G15 具有低热阻抗和超薄胶层厚度,可改善热传递。它旨在消除手工组装的耗时,降低安装成本,无需固化,可适应各种胶层厚度,提供卓越的设计灵活性。
工业储能系统“榫卯
金陵通达(GLpoly)量产