导热凝胶 K=3.2

导热凝胶 K=3.2 数据表 特点
高热性能

低热阻

超薄粘合层

符合湿出

低应力应用设计
应用
汽车电子

消费电子

电信

计算机及外围设备
描述

XK-G30 是一种高性能、出色的电子组件热管理解决方案。其配方可适应各种不同的粘合线厚度，并在任何间隙处提供低热阻抗。XK-G30 热凝胶与大容量、自动分配工艺兼容。

金菱通达高性能导热凝胶具有特点和优点：

1.应用于DJI无人机，在极端温度循环和热冲击下具有可靠性；

2、粒度小于1μm，比同行小30%，填充率比同行高20%；

3.单组份、不固化、润湿界面，降低热阻；

4. 兼容大容量、自动化分配流程；

5.低压下变形，减少部件受力，从而减少部件故障；

6、首家引进自动化生产线，杜绝人为失误；

金菱通达 引入机器人生产线，以提高产品的一致性并消除人为错误。

金菱通达 服务于大疆、广汽汽车、蔚来汽车、A123系统、大唐移动、大族SMC等领先企业。

金菱通达与大疆合作三年，提供3.2W导热凝胶，解决无人机热管理问题。

客户过去一直购买THERM-A-GAP GEL30，但希望引进本地品牌，以便灵活采购和物流。金菱通达被邀请作为五家投标人之一投标导热凝胶。经过九个月的测试和比较，金菱通达 XK-G30导热凝胶在可靠性和性能方面脱颖而出。客户对金菱通达导热凝胶进行了加速老化试验、热冲击试验和高低温变化试验，金菱通达导热凝胶XK-G30在测试前后表现出最小的变化-变化在5%1范围内。

随后客户在接下来的五个月内继续试运行，各项性能稳定可靠，温升始终在预期范围内。他们发现，在拆开设备时，只有 金菱通达 导热凝胶 XK-G30 保持糊状状态，这是能够让设备保持最佳性能的特性之一。

XK-G30导热凝胶是一种非固化、可分配的间隙填充材料，在低压缩力下变形，从而减少部件上的应力，从而减少部件故障。

目前，导热凝胶已应用于5G通信、汽车电子、飞行器、人工智能等设备，占据中国最大市场。

金菱通达已与DT Mobile、TINNO Mobile、中兴通讯、LG、广汽汽车、小康汽车、理想汽车、蔚来汽车等多家领先企业合作，帮助客户解决热管理难题。