导热凝胶 K=4.0

导热凝胶 K=4.0 数据表 特点
热导率4.0W/mK

低热阻

超薄粘合层

符合湿出

低应力应用设计
应用
汽车电子；

消费电子产品；

电信;

计算机及外围设备；

XK-G40 的热导率为 4.0W/mK，具有较高的热性能。它不需要固化和混合，适用于自动点胶系统。它在非常低的压缩力下会偏转，从而减少对组件的压力。XK-G40 旨在消除手工组装的时间，从而降低安装成本。
描述
随着 5G 技术的进步，5G 基础设施部署在任何地区。5G 模块对热管理解决方案和热界面材料的需求巨大。为了解决无线电单元、基带单元、服务器和路由器等 5G 设备的热管理挑战，金菱通达 于 2019 年推出了性能卓越的导热凝胶 XK-G40。

金菱通达 XK-G40 导热凝胶是一种液体间隙填充材料，具有 4.0W/mK 导热系数，旨在改善热接触，减少组件上的应力。

以前我们在散热管理中会使用导热垫，但有时会出现一些问题。如果需要一定程度的压缩，压缩力可能会损坏芯片。如何解决这个问题？

某5G电信设备咨询散热方案，采用导热系数3.6W/mK的导热垫，测试时性能还不错，但散热效果不如预期，供应商说接口接触不够紧密，要求客户加大压紧力，最终导致芯片损坏。

当我们了解此应用时，我们知道应变才是最重要的。金菱通达 设计了一种导热凝胶来解决此类问题。我们向客户推荐了 XK-G40 高性能导热凝胶，其导热率为 4.0W/mK，已通过第三方验证。这种材料在低压缩力下会变形，从而减少组件上的应力，从而减少组件故障。

金菱通达 XK-G40 是一种高性能导热液体间隙填充材料，旨在消除耗时的手工组装，降低安装成本并降低客户购买的复杂性。该材料采用单组分封装，适用于自动分配工艺，可提高生产率。它提供与 THERM-A-GAP GEL37 类似的性能。

金菱通达热管理材料已应用于大唐移动、移远通信、广汽集团、蔚来汽车等领先企业的5G电信设备、汽车电子产品及电动汽车电池组和ECU。

金菱通达 准备通过先进的热管理解决方案和卓越的服务帮助您解决热管理问题。

1、导热系数3.0W/mK，同类产品中名列前茅，仅与顶级品牌竞争；

2.在低压缩力下变形，减少部件上的应力，从而减少部件故障；

3. 贴合不平整界面，适合填充易损部件的复杂缝隙；

3. 天然粘性，原位粘贴，固化成片，代替导热垫；

4. 兼容大容量、自动化分配流程，降低安装成本并省去耗时的手柄组装步骤；

5.筒装或桶装包装降低了采购和物流的复杂性；

6. 可适应多种器件的多种键合线厚度，提供卓越的设计灵活性；

金菱通达 XK-G40 导热凝胶专为 5G 电信模块而设计，例如路由器、光收发器等。它在低压缩力下会偏转，从而减少组件上的应力，从而减少组件故障。这种导热凝胶易于分配，并且与大容量、自动分配工艺兼容。

金菱通达引入机器人生产线，提高产品的一致性，消除人为错误，并率先采用纳米级研磨机处理原料，减小粒度，提高颗粒接触，从而提高热性能。

金菱通达专注于5G通信和新能源电动汽车领域，服务大疆、广汽集团、蔚来汽车、A123系统、大唐移动、大族SMC等龙头企业。

金菱通达 导热凝胶XK-G40已在DJI、DT Mobile、Skyworth、Auto Freetech等龙头企业使用，在做决定之前，何不先试一试呢？