导热凝胶 K=5.0

导热凝胶 K=5.0 数据表 特点
热导率5.0W/mK

低热阻

超薄粘合层

符合湿出

低应力应用设计
应用
汽车电子

消费电子

电信

计算机及外围设备
描述

XK-G50 是一种高性能、低热阻抗导热凝胶。它适用于各种不同的粘合线厚度。这种材料可以在低压下填充复杂的空隙和间隙。它不需要固化和混合，可提供设计灵活性。

金菱通达高性能导热凝胶具有特点和优点：

1. 易于点胶、不固化、润湿界面，降低接触热阻；

2、粒径小至1μm，填充率比同行高20%；

3.单组份供应，降低采购和物流的复杂性；

4. 兼容大容量、自动分配工艺，适应多种胶层厚度；

5.低压下变形，减少部件受力，从而减少部件故障；

6.在极端温度循环和热冲击下具有可靠性；

金菱通达 导热凝胶可以轻松分配，并与大容量自动分配工艺兼容。

金菱通达 引入机器人生产线，以提高产品的一致性并消除人为错误。

金菱通达专注于5G通信和新能源电动汽车领域，服务于大疆、广汽汽车、蔚来汽车、A123系统、大唐移动、大族SMC等领先企业。

金菱通达 导热凝胶XK-G50旨在改善5G电信模块的热管理。

XK-G50导热凝胶目前已批量应用于各大顶级品牌的5G电信设备，并得到了众多热管理工程师的认可。

国内很多竞争对手都说能为5G电信提供高性能导热膏，但实际上，很难找到适合5G模块的导热膏，导热系数低于规格标示的数据，或漏油量超标等，所有虚假数据都会被测试结果揭穿。金菱通达从未交付过缺陷产品，所有产品都符合客户要求，无论是性能还是物理性质。

金菱通达通过纳米粉碎机改性原料，减小颗粒尺寸，改善颗粒接触和热传递。自动化生产过程可以消除人为误差并保持产品的一致性。

2018年，一家5G电信设备制造商联系我，他需要一种高性能导热凝胶，导热系数应为5-6W / mK。他说他已经测试了来自五家供应商的至少八个样品，但没有一个满意的。性能低于规格。我明白他的意思，因为许多竞争对手吹嘘他们的产品，我保证金菱通达提供实物，所有数据必须符合测试结果。客户在查看数据表后决定测试5.0W / mK导热凝胶。

可靠性测试历时10个月，无论热性能还是物理性能均得到客户认可，近两年来未接到客户任何质量投诉。

金菱通达导热凝胶XK-G50具有以下优点：

1.热导率5.0W/mK，很少有竞争对手能做到这一点；

2.热阻低，润湿界面，降低接触电阻；

3.生产过程自动化，消除人为误差；

金菱通达导热界面材料已获得DT Mobile、TINNO Mobile、华为、大疆创新、Freetech Pilot、GAC NE和NIO Automotive等的认可，帮助客户保护其品牌声誉和设计突破。

金菱通达 导热凝胶XK-G50，位居同类产品供应榜首。