导热凝胶 K=6.0

导热凝胶 K=6.0 数据表 特点
热导率 6.0W/mK

低热阻

超低压缩力

长期可靠性

低应力应用设计
应用
汽车电子

消费电子

电信

计算机及外围设备

金菱通达 XK-G60 导热凝胶以一种成分提供，需要混合或固化，提供卓越的设计灵活性。
描述
金菱通达 导热界面材料是解决 5G 电信设备热管理问题的核心。金菱通达 几年前预见了 5G 电信的发展，并开发了高性能导热界面材料来解决这一挑战。例如，2019 年 7 月，金菱通达 推出了一种针对 5G 技术的敏感电子元件的导热凝胶，称为 XK-G60 导热凝胶。这种凝胶可用于以太网交换机、光收发器和路由器。现在，导热凝胶 XK-G60 得到了越来越多客户的认可。

多家供应商表示，能为5G电信设备散热管理提供合适的导热界面材料，但实际大部分供应商交付的产品都是低端产品，无法满足客户要求。金菱通达 XK-G60导热凝胶经过多家客户验证，并投入量产。

金菱通达 XK-G60导热凝胶在高温老化测试和高低温热冲击下提供了可靠的可靠性，无论是冬季还是夏季，在恶劣的环境下都能稳定运行。

XK-G60 具有 6.0W/mK 的高导热率，超过大多数竞争产品；低热阻和超薄粘合层厚度有助于快速传递热量。它与大批量、自动化分配工艺兼容，消除了耗时的手工组装。这种材料在低压缩力下会变形，从而减少专用组件上的应力，从而减少组件故障。

金菱通达进口自动化生产线，提高生产效率，消除人为误差，保持产品的一致性。

金菱通达 导热凝胶XK-G60具有以下特点和优点：

1.热导率高6.0W/mK；

2.在低压缩力下变形，减少部件所受应力，从而减少部件故障；

3.润湿界面，降低接触热阻；

金菱通达 导热凝胶应用于 5G 电信设备、无人机、汽车电子产品、自动驾驶仪和智能手机。金菱通达 与 DT Mobile、LG、广汽新能源、孚能科技、理想汽车、蔚来汽车等合作，提供技术解决方案和优质服务。

金菱通达 准备通过先进的热界面材料和优质的服务帮助您解决热管理难题。

金菱通达 XK-G60 导热凝胶是一种高性能、单组分封装的间隙填充材料，具有以下优点和好处：

1. 易于点胶、不固化、润湿界面，降低接触热阻；

2、粒径小至1μm，填充率比同行高20%；

3.单组份供应，降低采购和物流的复杂性；

4. 兼容大容量、自动分配工艺，适应多种胶层厚度；

5.低压下变形，减少部件受力，从而减少部件故障；

6.在极端温度循环和热冲击下具有可靠性；

金菱通达 导热凝胶在低压缩力下偏转，润湿表面以降低接触热阻。这种材料易于分配，并且与大容量、自动分配工艺兼容。

金菱通达 引进机器人生产线，提高产品一致性，消除人为失误。此外，金菱通达 是国内第一家，也许是唯一一家采用纳米级研磨机加工原料的企业，减小颗粒尺寸，使颗粒之间更好地接触。

金菱通达专注于5G电信和新能源电动汽车领域，服务于LG、大疆、广汽汽车、蔚来汽车、A123系统、大唐移动、大族SMC等领先企业。

金菱通达 让我们始终处于技术发展的前沿。汽车级品质，您值得拥有。我们强烈建议您尝试一下。金菱通达 已准备好通过先进的热界面材料和先进的热管理解决方案帮助您解决热管理难题。