导热凝胶 K=8.0

导热凝胶 K=8.0 数据表 特点
热导率 8.0W/mK

湿润表面，无需抽水

低压缩力

符合湿出

组件上应力极低
应用
汽车电子

消费电子

电信

计算机及外围设备

金菱通达 XK-G80 导热凝胶是一种性能卓越的间隙填充材料，导热系数为 8.0W/mK，专为 5G 电信模块而设计。它在低压缩力下容易偏转，从而减少对组件的压力，并且与大批量、自动分配工艺兼容，从而降低安装成本。
描述
大多数5G服务器供应商都深受热管理之苦，无法提出有效的热解决方案。5G服务器供应商的首要任务是选择可靠的热管理材料供应商。金菱通达 事实证明，导热胶XK-G80是5G服务器热管理的可靠选择。

有同行说可以提供5G服务器散热管理的导热界面材料，其实他们并没有解决这个问题。我们怎么知道的？我们收到很多咨询，要求提供用于5G应用的Chomerics THERM-A-GAP GEL 60的替代品。当你得到替代品时，你必须小心产品的性能。

金菱通达 导热凝胶XK-G80的导热系数为8.0W/mK，目前已在dJI无人机上量产应用，可靠性已经通过第三方和客户的验证。

2019年5月份，广州某5G服务器厂商的技术总监致电咨询导热膏，之前他测试过好几个品牌的导热膏，都达不到要求，想再测试一次，最后决定用Chomerics的THERM-A-GAP GEL60。测试了太多产品，他对国内供应商失去了信心，当得知我们为顶级品牌大疆无人机提供XK-G80导热膏时，他心存疑虑，我们提供了客户样品，供大疆无人机测试。

一个月后，客户回复我说热性能和物理性能都满足要求，我们会继续生产这个项目。从客户开始批量生产到现在已经一年了，没有出现任何投诉。

金菱通达 导热胶泥给您带来的好处和优势：

1、导热系数高达8.0W/mK，为国内最高；

2.低热阻抗、润湿界面并填充多种间隙厚度；

3、自动化生产线保持产品的一致性。

金菱通达 导热凝胶多年来一直应用于 dJI 无人机和 DT 电信的批量生产，没有出现质量问题。此外，金菱通达 还与华为海洋、蔚来、GAV NE 等公司合作。

金菱通达只与世界一流品牌竞争，服务于各个行业的领先者。

金菱通达 XK-G80专为解决大功率电子设备的热管理难题而设计，尤其适用于紧凑型设备。XK-G80导热凝胶具有以下特点和优势：

1.应用于DJI无人机，在极端温度循环和热冲击下具有可靠性；

2、粒度小于1μm，比同行小30%，填充率比同行高20%；

3.单组份、不固化、润湿界面，降低热阻；

4. 兼容大容量、自动化分配流程；

5.低压下符合要求，减少部件受力，从而减少部件故障；

6、首家引进自动化生产线，杜绝人为失误；

金菱通达 XK-G80 是一种适用于电子设备的高性能、完全固化导热凝胶。这种材料无需固化循环和混合，可提供卓越的设计灵活性。它可以轻松分配，并且与大容量、自动分配工艺兼容。

金菱通达 引进机器人生产线，提高产品一致性，消除人为失误，原材料将通过纳米级研磨机加工，提高颗粒之间的接触。

金菱通达专注于5G通信、新能源电动汽车领域的热管理，服务大疆、广汽汽车、蔚来汽车、A123系统、大唐移动、大族SMC等龙头企业。

金菱通达 为您提供汽车级热界面材料，帮助您解决高功率电子设备过热问题。联系我们并尝试一下，我们不会让您失望的。