导热硅脂 K=4.0

导热硅脂 K=4.0 数据表 特点
高性能

低硅萃取

超薄粘合层

应用
电信

计算机及外围设备

引领
描述
XK-X系列产品具有高导热性能、低热阻、超薄胶层等特点，专为大功率器件设计，如传统的音频放大器、高速集成电路等，实现快速热传导。