硅胶底座

菜单

混合热和 EMI 吸收材料 K=1.0

导热泥垫 K=4.5

导热间隙垫 K=4.5

导热绝缘体-软粘性 K=1.0

相变材料K=3.5

导热凝胶 K=6.0

热间隙填充物 K=2.5

导热胶带 K=0.7

混合热和 EMI 吸收材料 K=1.8

导热泥垫 K=6.0

导热硅脂 K=4.0

导热绝缘体-软粘性 K=1.5

金菱通达

致力于为顶级客户解决导热问题。

快速链接

保持联系

我们的画廊

版权所有 © 2024 金菱通达热管理